				경북･구미 반도체특화단지 추진단 소식

제4호 2024.07.02.

	｢경북∙구미 반도체특화단지 추진단 신문광고 개제｣ 게재일자 : 2024.06.10.(월) / 한국경제신문

□ 경북‧구미 반도체특화단지를 알리고, 홍보 마케팅을 위한 신문광고 게재

	｢반도체 관련 신문 기고문 게재 1.｣ 게재일자 : 2024.06.17.(월) / 한국경제신문

[기고] 소재∙부품 국산화, 반도체 강국의 기반이다 - 박재근 (한국반도체디스플레이기술학회 회장 한양대 석학 교수)
전 세계는 초거대 인공지능(AI)의 출현과 이를 학습하기 위한 고성능컴퓨팅(HPC) 구현을 위해 메모리 및 시스템반도체 기술 전쟁을 벌이고 있다. 글로벌 반도체 시장은 2027년까지 연평균 8.8% 성장할 전망이다. 기술 전쟁의 승패는 각국의 공급망 내재화 여부로 승자가 결정될 것이다. 이를 위해 한국 메모리 반도체 기업과 대만 파운드리를 시작으로 미국은 칩스법을 통해 자국 내 유치한 주요 반도체 기업에 막대한 보조금(인텔 85억달러, TSMC 66억달러, 삼성전자 64억달러)을 지급하는 정책을 추진하고 있다. 이를 통해 미국 중심의 글로벌 반도체 산업 재편과 미국 내 공급망 완성을 꾀하고 있다. 한국은 삼성전자와 SK하이닉스로 대표되는 톱티어 메모리 반도체 공정 기술과 양산 능력(팹)으로 글로벌 반도체산업을 견인해 왔다. 하지만 파운드리와 시스템반도체 분야에선 약점이 있다. 종합 반도체 기업의 경쟁력은 설계 기술을 바탕으로 한 최첨단 공정 기술 초격차 확보와 수율 싸움에서 판가름 난다. 이 경쟁력은 후방 소재·부품의 높은 기술력 확보를 통해 갖출 수 있다. 한국의 소재부품 기술력과 글로벌 공급 점유율은 글로벌 경쟁사 대비 미미한 수준이다. 시스템반도체 후공정 소부장(소재·부품·장비) 산업은 미래 반도체 시장의 핵심 영역이다. 아직 시장이 태동하는 단계로 경쟁국들의 시장 선점 경쟁이 치열하다. 기술 선점 및 국산화야말로 미래 시스템반도체 경쟁력 확보의 지름길이지만, 국내에는 기술 선점 및 국산화를 위한 핵심 인프라가 전무한 실정이다. 더군다나 첨단패키징(어드밴스드 패키징)은 기간 단축이 핵심이지만 국내에는 전주기 패키징 인프라가 전무하다. 대만과 중국 업체 의존도가 높아질 수밖에 없는 상황이다. 이런 여건에서 시스템반도체 경쟁력 확보를 위한 전략 또한 부재하다는 점은 매우 안타깝다. 반도체 칩은 결국 웨이퍼 등 소재와 공정 기술을 구현하는 장비를 통해 만들어야 한다. 장비 역시 소재와 부품으로 제작돼야 한다. 하지만 국내 반도체 공정용·장비용 소재·부품 기술력과 공급은 기대에 못 미쳐 국가의 집중 투자가 절실하다. 소재·부품 기술력 제고를 오랫동안 외쳐왔다. 정부는 지난해 첨단반도체 특화단지로 공정·소자 중심의 용인·평택(수도권)과 소재·부품 중심의 경북·구미(지방)를 지정했다. 경북·구미 특화단지 중심으로 메모리 및 시스템반도체용 소재부품 초격차 기술 확보와 국내·글로벌 공급망 기지 구축이라는 비전이 실현되길 간절히 소망한다. 이를 위해선 △핵심 소재 및 부품 기술 개발 △기술 개발 품목의 제조 지원 △제조 소재 부품의 반도체 제조공정 실증 △실증 전후 소재 부품의 시험평가분석을 가능케 하는 비즈니스 완성형 생태계 조성이 절실하다. 이런 기반 위에서 글로벌 반도체 경쟁에서 대한민국의 메모리 및 시스템반도체 초격차 실현과 소재·부품 공급망 완성이라는 두 마리 토끼를 잡을 수 있다.

	｢반도체 관련 신문 기고문 게재 2.｣ 게재일자 : 2024.06.18.(화) / 매일경제신문

[기고] 비도권 반도체산업 육성을 위한 제언 - 백홍주 (원익큐엔씨 대표)
최근 인공지능(AI) 산업이 반도체의 중요 성장 동력으로 자리 잡고 핵심 요소인 반도체가 핵심 전략 산업으로 다시 부각되고 있다. 그러나 반도체 미·중 갈등으로 전 세계가 자국 중심의 공급망 재편을 추진하고 있어 한국 기업들의 경쟁력이 우려되고 있음도 부인할 수 없는 상황이다. 이를 풀기 위해 정부는 수도권 반도체 클러스터 정책을 적극 추진하고 있고, 향후 엄청난 반도체 칩 제조시설을 전부 수도권 지역으로 계획하고 있다. 이와 관련된 소재·부품·장비사들도 대부분의 추가 시설을 수도권으로 고려하고 있는 것이 현실이다. 하지만 수많은 문제점이 있다. 반도체 공장에는 엄청난 양의 전기와 용수가 필요하고, 친환경·저탄소 에너지 시설의 구축 등 넘어야 할 벽 하나하나가 엄청난 난제들이다. 또한 과도한 수도권 시설 집중은 수도권의 추가 밀집으로 환경 문제와 그로 인한 시설 투자의 지연 요소가 계속 발생할 수 있으며, 전문 인력의 지방 기피 및 수도권 집중과 같은 또 다른 리스크를 안을 수도 있다. 반도체 소재·부품 기업들은 대부분 중견·중소기업으로 자생적으로 저렴한 비수도권에 기반시설을 구축하여 개별적 경쟁력을 키워왔다. 하지만 어려움을 겪는 소재·부품 기업들이 여전히 많다. 2019년 일본의 수출규제 조치 시행 이후 국내 반도체 칩 제조사 및 소재·부품사들이 활발한 지원과 협업으로 일시적으로 유의미한 진전이 있었지만, 여전히 다수의 핵심 소재·부품은 수입에 의존하고 있다. 필자가 몸담고 있는 원익큐엔씨도 한국 반도체가 태동하던 1983년 구미에서 출발했다. 41년이 지난 지금, 쿼츠웨어에서 세계 1위에 올라섰고, 지난 3월 말 세계 반도체 수요 증가에 대비해 신공장을 구미 5공단에 완공했다. 이는 비수도권 지역에서도 실질적인 지원만 있다면 충분히 성장 가능하고, 오히려 여러 조건이 수도권 대비 유리한 점이 많다는 사실을 보여준다. 당사의 투자에서도 저탄소 에너지인 원자력에 의한 전기, 낙동강의 풍부한 용수 등이 미래용 신축 공장 위치 선정에 가장 큰 고려 사항이었다. 이런 와중에 2023년 7월 말 구미시가 첨단 반도체 소재·부품 특화단지로 지정된 것은 한줄기 빛이었다. 경북·구미 특화단지의 발전을 위해서는 먼저 지역의 접근성을 극적으로 개선시키는 것이 필요하다. 현재 경상북도와 구미시가 추진하고 있는 수도권 연계 도로망 확충, 고속철 정차, 대구경북신공항 건설이 정부의 적극적 지원으로 조속히 이뤄져야 한다. 종합반도체기업(IDM) 중심의 용인·평택 지역과 그 외 반도체 단지와의 원활한 인적·물적 교류, 수출입을 포함한 해외 수요사와의 접근성이 높아지게 하는 필수적 조건이 이뤄져야 한다. 두 번째로, 구미 반도체 특화단지의 기술적 인프라 환경 구축이 필요하다. 반도체 소재·부품 기업들의 연구개발(R&D) 활동을 강화할 수 있는 시양산 시험, 개발 소재 검증 기능 및 시험 분석 등의 인프라 구축 등이 필수적이다. 이는 산학연 간 네트워킹 및 국내외 수요사들과의 연계 협력 강화로 소재·부품 기업들의 성장과 유치를 촉진시킬 것이다. 이를 통해 경북·구미 지역은 국내는 물론 글로벌 반도체 소재·부품 클러스터로 성장할 수 있을 것이며, 국가·지역 균형발전에도 기여하는 가시적인 초석이 될 것이라고 믿는다.

	｢인공지능(AI)∙반도체특별위원회｣ 첫 회의 개최 2024.06.18.(화) / 국회의원회관 제1세미나실

□ AI기본법 제정, AI 반도체 분야 기술력 확보 이슈를 비롯해 경기남부 반도체 메가 클러스터 조성,

투자 인센티브 및 기술 보호 방안 등 시급한 현안을 조속히 해결하고 입법 성과를 도출하는 데 집중 논의.

□ 반도체나 AI 산업이 주로 수도권에 집중되어 있는 것과 관련, 반도체 산업단지의 전력·수력을 쉽게 공급할 수           있는 지방에 유치 및 지방 인재들이 반도체나 AI 산업에 적극 참여할 수 있도록 기회의 장 마련 논의.

□ 강명구(구미 을) 의원은

“반도체 경쟁력 제고 차원에서는 소부장 기업의 높은 기술력 확보가 필수적으로,

구미 지역에도 관련 중소 장비업체가 340여 곳에 이른다”며 “비수도권 지역 소부장 기업들의

기술력 강화를 위해 보조금이나 정부의 지원도 절실히 필요하다”고 강조.

	｢산업통상자원부∙환경부 방문, 반도체 특화단지 예산 기획 논의｣ 2024.06.18.(화) / 세종정부청사

□ 경북∙구미 반도체 완성형 생태계조성사업 Complex 구축사업* 예산 관련 협의

* 국가 반도체산업 완성형 생태계 조성 및 핵심거점 역할 수행을 위한

반도체 소재부품 핵심 인프라 구축 및 선도기술 확보

	｢구자근(구미 갑)의원,“반도체 산업 강화∙국가핵심기술 보호”개정안 대표 발의 2024.06.19.(수)

□ 반도체설계분야 지원 확대 담은 ‘반도체설계법’과 국가핵심기술 보호 강화 근거 마련.

세계시장 경쟁력 확보 위해 국가 차원의 파격적인 지원책 ‘산업기술보호법’개정안 대표발의

□ ‘반도체집적회로의 배치설계에 관한 법률’ 로 연구개발 및 지원 사업 추진을 위한                   반도체 설계 재산 진흥센터 지정에 대한 내용도 포함되어  정부의 시스템반도체 지원을             획기적으로 확대할 수 있는 근거를 마련

□ 개정안 내용

∎ 개선 권고를 받은 대상기관이 이행하지 않을 경우 산업부 장관의 시정명령

∎ 침해신고에 대한 관련 기관 실태조사

∎ 국가핵심기술 판정·보유기관 등록·시정명령 관련 업무 수행자에 대한 비밀유지의무 부과

∎ 보유기관 미등록 과태료 처분

∎ 국가핵심기술 대상기관 해외인수·합병에 대한 산업부 장관의 명령 불이행 시 이행 강제금 부과

	｢한국전기전자재료학회 하계학술대회 2024 SIC 반도체 컨퍼런스 참가｣ 2024.06.24.(월) ~ 26(수)/ 부산 BEXCO 컨벤션홀

□ 2024 SiC 반도체 컨퍼런스 □ 제7회 한국산화갈륨 기술연구회 전문학술워크숍 □ 국내 SIC 기술 발전, 첨단 패키징 기술 산업화 촉진 등 산학연 네트워크 구축 논의 □ 반도체 관련 특별 강연 및 초청 강연 청강 □ 최신 전력 반도체의 미래 논의

				반도체(소재 부품 장비) 관련 뉴스

	｢ 정부 출범 2주년 계기 현장 방문, 반도체 생태계 조성을 위한 10조원 이상의 반도체 지원 프로그램 신설｣ 2024.05.12.(일) / 기획재정부

□ 서론 : 최상목 부총리 겸 기획재정부 장관은 정부 출범 2주년이 되는 5월 10일(금)

경기도 화성시에 소재한 반도체 소재‧부품‧장비 업체와 인근 상가를 방문

□ 반도체 소부장 기업 간담회:

기업: 첨단산업 클러스터 인프라에 대한 국비지원 확대, 설비투자‧R&D에 대한 정책금융 ‧

세제지원 강화, 국내기업과 국내유치 해외기업간 지원격차 완화, 핵심 기술인력 양성 및

보호에 관한 지원 등 다양한 정책을 건의

□ 부총리:소부장‧팹리스‧제조시설 등 반도체 전 분야의 설비투자‧R&D를 지원하는 10조원 이상

규모의 반도체 지원 프로그램을 준비 중, 첨단 패키징*, 양산연계형 미니팹**  등

대규모 사업도 예타를 조속히 완료

□ 우리나라 현황 : 최고기술보유국 대비 3,4년의 기술 격차

* 반도체 첨단패키징 선도기술개발(’25~‘31, 총 5,569억원(예타 신청기준))

** 첨단반도체 양산연계형 미니팹 기반구축(‘25~’32, 총 9,060억원(예타 신청기준))

	｢연구장비 도입, 5개월에서 2개월로 단축｣ 2024.06.12.(수) / 산업통상자원부

□ 서론 : 산업통상자원부(장관 안덕근, 이하 산업부)는 산업·에너지 연구개발(R&D) 수행에

필요한 연구장비 도입 절차를 대폭 간소화하는 내용을 담은 “산업기술개발장비

통합관리요령(산업부 고시)” 개정안을 6월 13일(목)부터 시행

□ 장비심의 : 연구개발(R&D) 사업의 과제를 선정평가하는 과정에서 장비심의까지 병행

구매방식:“조달청 나라장터”를 통해 중앙조달계약 방식으로구매해야 했으나,

연구개발기관 “자체 규정에 따라 공개 입찰”로 구매

□ 설명회 : 연구기관을 대상으로 6월 20일(목) 온라인 설명회

https://www.youtube.com/live/Es1mXjJhzol

	｢ 차세대 반도체 기판-유리기판｣ 2024.06. 05.(수) / 반도체산업협회

□ 배경 : 유리는 물성 특성상 대면적·고집적 기판 생산에 유리하고, 유리 기판 적용 시

패키징 공정 수율 개선과 공정 비용 절약이 가능하여 차세대 기판으로 주목

□도입배경 :

- 반도체 패키징 기판 소재 변화 : 리드프레임(1970년대) → 세라믹 소재 기판(1990년대)

→ 유기 소재 기판(2000년 이후) → 유리 기판 도입 예상(2030년 전후)

- AI 반도체 수요 증가로 대용량 데이터 처리를 위한 대면적·고집적기판 필요성 증가

- 유기 소재 기판을 사용하는 AI 반도체 패키징 공정에서 공정 비용과 수율 문제 발생

□ 유리기판 물성 특징

- 유리 기판은 유기 소재 기판 대비 낮은 Roughness(거칠기), 낮은 CTE(열팽창계수), 높은 Young’s

Modulus(강도와 탄성) 물성으로 인해, 대면적·고집적 기판 생산에 유리하고 전력 효율 개선 가능              -  유기 소재 기판과 동일 면적 기준 대비 데이터 처리 규모 8배 증가, 전력 소모량

1/2배로 감소하며 반도체 미세공정을 두 세대 이상 앞당기는 효과

□ 기업동향: (Intel) 가장 적극적으로 유리 기판 적용을 추진 중이며 미국 애리조나에 10억

달러를 투자하여 유리 기판 제조 설비 확보

-삼성전자, 삼성전기, 삼성 디스플레이 유리 기판 상용화를 공동 연구개발 착수

	｢AI반도체 기술개발 현황과 시사점 : 클라우드 산업을 중심으로｣ 2024.06. 05.(수) / 한국과학기술평가원

□ 배경 :챗GPT로 촉발된 초거대 AI는 AI산업의 혁명적인 변화를 가져온 동시에 AI 구현에

필요한 AI반도체에 대한 관심을 고조시키는 계기

□ 내용 : 초거대 AI 모델은 수십억~수백억 개의 매개변수와 엄청난 학습 데이터를 기반으로       구동되고 있어, 이러한 연산을 수행하기 위한 컴퓨팅 자원이 필요,AI 모델을 개발하고

준비하는 회사는 클라우드 또는 클라우드 규모의 자체 데이터센터를 갖음.

- 클라우드 기업과 빅테크 기업을 중심으로 AI 경쟁이 본격화되면서 AI 모델 뿐 아니라, AI반도체를

자체적으로 개발하는 노력을 병행

- 국내 AI, 반도체, 클라우드 기업들 역시 엔비디아 GPU 기반의 데이터센터에서탈피하기 위해 반도체 개발 및         클라우드 시스템 구축 협업 노력을 진행 중

	｢1385억원 화합물전력반도체 고도화 사업 협약체결 ｣ 2024.06. 20(목) / 산업통상자원부

□개요: 국내 전력반도체 기술 고도화를 통한 혁신 기술 확보, 시장 선점 및 공급망 내재화를

위한 전력반도체 밸류체인 전반(소재-소자-IC-모듈)의 역량 강화

□기간,예산: ‘24∼'28년 / 총사업비 1,384.6억원(국비 938.8억원, 민간 445.8억원)

□목적: ‘반도체 초강대국 달성 전략(’22.7)*’ 이행 및 화합물 전력반도체 기술 고도화를 통한

➀상용화 기술 확보, ➁시장 선점, ➂공급망 내재화

□내용: 3대 산업(전기차·산업·그린에너지), 3대 중점분야 17개 핵심기술 개발을 통한

전력반도체 밸류체인 전반(소재-소자-파워IC-모듈)의 역량 강화

1.상용화 소자 및 모듈: 소자 개발을 우선 추진하고, ‘25년부터 3대 수요(산업·에너지·전기차)

모듈사업에 旣 개발 상용소자를 적용해 기술개발

2.파워 IC: 산업 수요를 반영해 단기상용화가 가능한 기술개발* 기획

* SiC용 전력 구동 및 센싱IC 고도화 개발, GaN 고효율 전력 시스템 단일칩 개발 등

3.소재: 공급망 내재화를 위해 패키징 및 웨이퍼 소재 기술개발 기획

* WBG 파워패키지/모듈용 핵심소재 기술개발, SiC 기판 가공 기술 및 에피택시 성장기술

https://v.daum.net/v/20240626030617817